製造二課手実装新棟フロア
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セレクティブトレースはんだ付け装置 STS-5050SJ
本装置の概要
本装置は、基板挿入部品の後付け作業において、作業者の熟練度が要求され、仕上がり品質にバラツキが生じがちなこの工程の品質アップを確実にする部分はんだ付け装置です。
独自開発特殊ノズルより噴流されたはんだを、基板下面リードパット部分に、あらかじめプログラムされた動作で、自動にてはんだ付け作業を行う装置です。
特長としては、セル生産化を推進できる装置として、ドロップジェットフラクサーを内蔵しております。
生産可能基板寸法
MIN.50×50mm～MAX.500×500mm
基板端クリアランス
MIN.3mm（3方向受け代）
搭載部品高さ
基板上面：50mmまで 基板下面：15mm
窒素熱風ユニット搭載（噴流ノズル周辺）
MAX.400℃まで設定可能
チッソ封入式自動はんだ付け装置 ILF-250
対応基板寸法
MIN.80×80mm～MAX.250×330mm
使用はんだ
鉛フリーはんだ（SnAgCu）
インサーキットテスタ(インライン) FA1220-11
対応基板寸法（標準テストフィクスチャ）
MIN.60×90mm～MAX.250×330mm
検査可能ポイント数
768ピン
