製造一課チップ実装フロア
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プロダクションモジュラー・モジュラーマウンター NPM-W2・AM100(M4ライン)
使用可能基板寸法
MIN.100×50㎜～MAX.500×400㎜（リフロー炉対応基板寸法）
実装可能部品寸法
NPM-W2 軽量16ノズルヘッド仕様
| チップ | 外形寸法：0402～6×6㎜ |
|---|---|
| QFP SOP |
外形寸法：5×5～45×45㎜ 最小リードピッチ：0.4㎜ 最小リード幅：0.2㎜ |
| BGA CSP |
外形寸法：5×5～45×45㎜ 最小ボールピッチ：0.3㎜ 最小ボール径：0.15㎜ 最小ボール高さ：0.25㎜ |
| コネクター | 外形寸法：～100(L)×90㎜(W)対角134.5㎜ 最小リードピッチ：0.5㎜ 最小リード幅：0.2㎜ |
部品厚さ：MAX.3㎜
AM100 14ノズルヘッド仕様
| チップ | 外形寸法：0402 ～ 150(L) × 25㎜(W) 対角152.1㎜ |
|---|---|
| QFP SOP |
外形寸法：2×2～80×80㎜ 最小厚さ：1.0㎜ 最小リードピッチ：0.4㎜ 最小リード幅：0.12㎜ |
| BGA CSP |
外形寸法：2×2～90×90㎜ 最小厚さ：0.3㎜ 最小ボールピッチ：0.3㎜ 最小ボール径：0.15㎜ 最小ボール高さ：0.25㎜ |
| コネクター | 外形寸法：～150(L)×25㎜(W) 対角152.1㎜ 最小リードピッチ：0.5㎜ 最小リード幅：0.2㎜ |
部品厚さ：MAX.25㎜
質量：MAX.30g
装着タクト
NPM-W2：0.047 ～ 0.051s/点
AM100：0.10 ～ 0.295s/点
2D外観検査装置(卓上) BF-Comet18
対応基板寸法
MIN.50×50mm～MAX.250×330mm
解像度
18μm
製造一課ディスクリート実装フロア
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高速アキシャル部品挿入機 AV132
使用可能基板寸法
MIN.50×50㎜～MAX. 508×381㎜
実装可能部品寸法
挿入ピッチ：5㎜ ～ 26㎜ （0.01㎜単位で任意設定可）
| テーピング幅 | 挿入ピッチ |
|---|---|
| 26㎜ | 5.0㎜～12.7㎜ |
| 52㎜ | 5.0㎜～26.0㎜ |
| ジャンパー線 | 5.0㎜～26.0㎜ |
リード線径：φ0.4～φ0.8
ボディ径：MAX.φ4.4 （基板厚さ1.6㎜使用時）
挿入タクト
0.12～0.24s/点
高密度ラジアル部品挿入機 RG131
使用可能基板寸法
MIN. 50×50㎜～MAX. 508×381㎜
挿入ピッチ切替
3ピッチ仕様（2.5㎜、5.0㎜、7.5㎜）
リード線ねじれ角
35°
実装可能部品寸法
リード線径：MAX.φ0.8
高さ：MAX.26㎜
ボディ径：MAX.18㎜（電解コンデンサ等）
ボディ長：MAX.22.5㎜（コネクター・抵抗ネットワーク等）
挿入タクト
0.25～0.6s/点
PCBセパレータ SAM-CT35Q
特徴
・切断にルータビット（刃物）を使用することで、実装部品やICに与えるストレスは極小です。
・チップ部品が切断位置（基板端面）より0.5㎜の位置に搭載されていても切断可能です。
切断可能範囲
W500㎜×D350㎜
対象基板材質
ガラスエポキシ・CEM1・CEM3等
部品制限高さ（上面）
21㎜